LG već duže vreme istražuje inovacije u tehnologiji pakovanja čipova, a sada je sklopio ugovor sa kompanijom za outsource-ovanu proizvodnju čipova (OSAT) kako bi isporučio maskless laser direct imaging (LDI) sistem. Ovaj alat može da stvara metalne interkonektske šablone u pakovanjima čipova, sa potencijalom za veći prinos u poređenju sa postojećim alatima.
LDI sistem od LG-a je maskless litografska mašina koja je sposobna da stvara fine metalne interkonekcije. Njegova najnaprednija verzija može da proizvodi šablone sa razmakom od 1.5 µm, što je dovoljno precizno za ‘štampanje’ žičanih razmaka od oko 3 µm. Ova tehnologija koristi 405-nm laserski izvor svetlosti i može obraditi podloge veličine do 600 × 600 mm.
LG planira da koristi svoj LDI sistem prvenstveno za napredne pakete čipova koristeći organsku i staklenu podlogu, kao i za visoke gustine štampane ploče (PCB) koje se koriste u mobilnim uređajima ili za prototipove.
U svetlu sve većih potreba za tehnologijama pakovanja čipova, LG se pridružuje tržištu koje već predvode kompanije kao što su KLA, Screen Holdings, i Limata. Iako LG ne proizvodi čipove, njegov ulazak u sektor alata za pakovanje predstavlja širenje postojećeg znanja i tehnologije.
Očekuje se da će LG-ov LDI sistem biti konkurentan zbog svoje cene, ali će prvo morati da dokaže pouzdanost svojih alata kako bi stekao poverenje korisnika. U svakom slučaju, ulazak LG-a u ovu industriju predstavlja dobru vest za tržište koje se suočava sa nedostatkom alata za proizvodnju čipova.
