Intel je nedavno otkrio planove za revolucionarnu tehnologiju koja će omogućiti izradu multi-chiplet paketa koji su dvanaest puta veći od trenutnih AI procesora. Ova inovacija obuhvata integraciju najmanje 16 računarskih elemenata raspoređenih po osam osnovnih dieova, uz 24 HBM5 memorijske stogove, što postavlja nove standarde u industriji.
Prethodni rekorder u ovoj oblasti bio je Intelov Ponte Vecchio GPU, koji se koristi za AI i HPC aplikacije, ali novi koncept koji Intel predlaže nadmašuje sve dosadašnje standarde. Ova tehnologija ne samo da pruža veći fizički prostor, već i znatno poboljšava performanse.
U poređenju sa TSMC-ovim planovima, koji su do sada obuhvatali pakete veličine do 9.5x, Intelovi novi paketi će biti 12 puta veći, što postavlja pitanja o potrebama za napajanjem i hlađenjem ovakvih moćnih procesora. Očekuje se da će ova tehnologija biti dostupna u narednim godinama, zajedno sa napretkom u proizvodnim procesima kao što su 14A i 18A.
Kako bi se ostvarili ovi ambiciozni planovi, Intel će morati da reši izazove povezane sa stabilnošću komponenti prilikom montaže na matične ploče i da osigura adekvatno hlađenje za procesore veličine pametnog telefona. Sve ovo sugeriše uzbudljivu budućnost za računarstvo i AI, a nadamo se da će slične inovacije uskoro biti dostupne i na tržištu Srbije.
