Xiaomi se sprema da lansira svoj najnoviji preklopni telefon, Xiaomi 18 Fold, koji bi trebao da se pojavi u septembru 2026. godine. Ovaj model će sadržati novi Xring O3 čipset, razvijen internim timom kompanije, što predstavlja značajan korak napred u odnosu na prethodne modele.
Xring O3 čipset: Snaga novog uređaja
Prema izveštajima, Xring O3 je čipset koji će biti proizveden na 3nm tehnologiji i predstavlja nadogradnju na prethodni model. Ovaj čipset, koji se proizvodi u saradnji sa TSMC, omogućava smanjenje zavisnosti od spoljašnjih dobavljača, što je značajno za buduće proizvode kompanije Xiaomi.
Xiaomi 18 Fold: Dizajn i specifikacije
Prema informacijama koje je podelio poznati tipster Ice Universe, novi Xiaomi 18 Fold imaće široki, putnički oblik i biće jedan od najuzbudljivijih preklopnih telefona na tržištu. Uređaj će se pohvaliti značajnim unapređenjima u performansama, uključujući 85% bolju grafičku izvedbu u odnosu na prethodnu generaciju, kao i podršku za LPDDR6 RAM.
Da li će biti dostupan globalno?
Za sada se čini da će ovaj model biti dostupan prvenstveno na kineskom tržištu, kao što je bio slučaj sa prethodnim modelima. Pitanje je da li će Xiaomi proširiti dostupnost na međunarodnom nivou, s obzirom na to da je to bio trend sa prethodnim uređajima. Nadamo se da će i Srbija uskoro imati priliku da vidi ovakav inovativan uređaj na tržištu.
Ovo je samo još jedan u nizu uzbudljivih koraka koje Xiaomi preduzima, a fanovi tehnologije u Srbiji s nestrpljenjem očekuju priliku da isprobaju ovu novu generaciju preklopnih telefona.
